绝大部分电子产品和机械设备都要求放置在干燥的环境中。就拿自动灌装机的电子元器件来说，制造其元器件的工厂每年有多少成品品因潮湿因素成为不良品，不仅降低产量、收益，还增加了生产成本。对于生产自动灌装机电子元器件产品的工业，影响其产品质量的主要因素包括人、机器、物料、法则和环境。虽然环境因素不是最主要的但也不可小视而忽略。现在国家不仅对食品产品的卫生规定标准。而且也对工业制造企业规定了ISO14000标准。那么潮湿环境到底对自动灌装机电子元器件的危害体现在哪些方面呢？
1．自动灌装机的集成电路：
潮湿环境对制造半导体产业的危害主要表现在潮湿可以透过自动灌装机集成电路的塑料封装从有缝隙的地方侵入其集成电路内部，使集成电路产生吸湿现象。 在进行自动灌装机表面贴装技术加热过程中就会形成水蒸气，从而蒸气产生的压力导致自动灌装机集成电路的树脂封装开裂，并使自动灌装机集成电路器件内部金属氧化，导致自动灌装机故障。
2．自动灌装机的液晶器件：
自动灌装机的液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然都要进行清洗烘干，但这些液晶器件降温后还是会受潮湿环境的影响，降低器件的合格率。因此在清洗烘干液晶元器件后就该把其放在干燥环境中。
3．其它电子器件：
例如自动灌装机的电容器、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、电子浆料等，都会受到潮湿环境的危害。还有在作业过程中的电子器件、PCB封装前以及封装后到通电之间、拆封后但尚未使用完的集成电路、PCB，等待锡炉焊接的器件和尚未包装的产成品等，都会受到潮湿环境的危害。
成品自动灌装机整机在存放过程中也会受到潮湿环境的危害。如在高湿度环境下将自动灌装机存放过长的时间，就会导致自动灌装机发生故障。所有制造电子元器件和机械设备工业产品的生产和存储环境潮湿度应该保持在40％以下进行。
